Коришћење технологије оптоелектронског копаковања за решавање масовног преноса података Први део

Користећиоптоелектронскитехнологију заједничког паковања за решавање масовног преноса података

Вођен развојем рачунарске снаге на виши ниво, количина података се брзо шири, посебно нови пословни саобраћај центара података, као што су велики модели вештачке интелигенције и машинско учење, промовише раст података од краја до краја и до корисника.Огромни подаци треба брзо да се пренесу из свих углова, а брзина преноса података се такође развила са 100ГбЕ на 400ГбЕ, или чак 800ГбЕ, како би одговарала растућој рачунарској снази и потребама интеракције података.Како су се повећале брзине линија, сложеност повезаног хардвера на нивоу плоче се значајно повећала, а традиционални И/О није био у стању да се носи са различитим захтевима преноса сигнала велике брзине са АСицс-а на предњи панел.У овом контексту, ЦПО оптоелектронско ко-паковање је тражено.

Потражња за обрадом података расте, ЦПОоптоелектронскико-печат пажње

У оптичком комуникационом систему, оптички модул и АИСЦ (мрежни комутациони чип) су паковани одвојено, аоптички модулје прикључен на предњу плочу прекидача у утичним режиму.Режим који се може прикључити није непознат, а многе традиционалне И/О конекције су повезане заједно у уклопном режиму.Иако је прикључни и даље први избор на техничкој рути, утични режим је изложио неке проблеме при високим брзинама преноса података, а дужина везе између оптичког уређаја и плоче, губитак сигнала, потрошња енергије и квалитет биће ограничени јер треба даље повећати брзину обраде података.

Да би се решила ограничења традиционалног повезивања, ЦПО оптоелектронско копаковање је почело да добија пажњу.У копакованој оптици, оптички модули и АИСЦ (мрежни комутациони чипови) се пакују заједно и повезују преко електричних веза на кратким растојањима, чиме се постиже компактна оптоелектронска интеграција.Предности величине и тежине које доноси ЦПО фотоелектрично копаковање су очигледне, а минијатуризација и минијатуризација брзих оптичких модула су реализоване.Оптички модул и АИСЦ (Нетворк свитцхинг цхип) су више централизовани на плочи, а дужина влакна може бити знатно смањена, што значи да се губици током преноса могу смањити.

Према тестним подацима Аиар Лабс-а, ЦПО опто-цо-паковање може чак и директно да смањи потрошњу енергије за половину у поређењу са оптичким модулима који се могу прикључити.Према прорачуну Броадцом-а, на оптичком модулу који се може прикључити 400Г, ЦПО шема може уштедети око 50% у потрошњи енергије, а у поређењу са 1600Г утичним оптичким модулом, ЦПО шема може уштедети више енергије.Централизованији распоред такође чини да се густина интерконекције увелико повећа, кашњење и изобличење електричног сигнала ће бити побољшани, а ограничење брзине преноса више није као у традиционалном режиму који се може прикључити.

Друга ствар је цена, данашњи системи вештачке интелигенције, сервера и комутатора захтевају изузетно велику густину и брзину, тренутна потражња се брзо повећава, без употребе ЦПО копаковања, потреба за великим бројем врхунских конектора за повезивање оптички модул, што је велика цена.ЦПО заједничко паковање може смањити број конектора такође је велики део смањења БОМ-а.ЦПО фотоелектрично ко-паковање је једини начин да се постигне велика брзина, велики пропусни опсег и мрежа мале снаге.Ова технологија паковања силицијумских фотоелектричних компоненти и електронских компоненти заједно чини оптички модул што је могуће ближе чипу мрежног прекидача како би се смањио губитак канала и дисконтинуитет импедансе, увелико побољшала густина међуповезивања и пружила техничка подршка за повезивање података веће брзине у будућности.